量子比特封装屏蔽

量子比特封装屏蔽 - 磁屏蔽

超导量子比特对环境磁场极其敏感,外部磁场波动会直接导致量子退相干,严重制约量子计算的保真度和可扩展性量子比特封装屏蔽正是为解决这一问题而设计,它是安装在稀释制冷机中、直接包裹量子芯片的精密磁屏蔽组件。

这一屏蔽系统专为毫开尔文(mK)级极低温环境打造,旨在为量子芯片构建一个高度稳定、超低噪声的“磁静区”。典型方案采用多层复合结构:例如,4层1毫米厚的低温坡莫合金(Cryoperm)铝(Al) 交替排列,间距10毫米。其中,Cryoperm在极低温下仍能保持高磁导率,以衰减外部低频磁场;铝层在温度低于1K时转变为超导态,利用迈斯纳效应完全排除残余磁场与电磁辐射

为便于量子芯片更换,屏蔽系统通常配备可拆卸顶盖,并在顶部和侧面预留信号线路穿行开孔。此外,在屏蔽罩与芯片之间还可填充磁性界面材料(MIM),填补微观空隙,完善磁路


  • 显著延长退相干时间:提供纯净的电磁环境,是提升量子比特相干时间与操作保真度的关键。采用该封装的超导量子比特,能量弛豫时间可超过400微秒

  • 极低温环境适配:选用Cryoperm等低温坡莫合金与超导铝材,确保在10 mK乃至更低温度下保持稳定屏蔽效能

  • 多层复合、全频段屏蔽:被动屏蔽(Cryoperm)与主动/超导屏蔽(Al)结合,实现从静态磁场到高频电磁辐射的广谱防护

  • 模块化与可维护性:配备可拆卸顶盖与信号接口,便于芯片更换与线路连接,兼顾屏蔽完整性与操作便利性

  • 消除磁通串扰:有效抑制多量子比特芯片上不同部件间的磁通串扰,可将干扰抑制超过八个数量级


  • 极高的屏蔽衰减:配合超导铅(Pb)磁屏蔽,可将外部磁场的绝对值降低70 dB,磁场波动降低200 dB

  • 极低的残余磁场与噪声:可在量子芯片工作区域实现极低的磁通噪声,满足低于1 pT/√Hz的严苛要求。通过优化屏蔽与冷却流程,可将系统冷却至50 mK以下且几乎不引入额外加热效应

  • 优异的机械与热兼容性:通过调节MIM材料中纳米颗粒填充量,可使其热膨胀系数(CTE) 与屏蔽罩及芯片衬底匹配,避免低温循环中的热应力与机械失效

  • 已验证的工程方案:QCage.24等多量子比特芯片载体的磁屏蔽方案已在APS March Meeting等国际学术会议上报道;开源项目OS-PAQAGE提供了经实验验证的PCB与磁屏蔽样品座设计


指标项目参数 / 详情
典型应用超导量子比特芯片封装(如Transmon、Fluxonium等)
屏蔽材料低温坡莫合金(Cryoperm)+ 超导材料(铝 Al
低温坡莫合金性能宽低温范围内保持高磁导率
典型层数/厚度4层,每层1 mm
典型层间距10 mm
工作温度< 50 mK(稀释制冷机)
屏蔽衰减绝对值70 dB,波动200 dB
磁通噪声< 1 pT/√Hz
可维护性可拆卸顶盖,便于芯片更换
磁串扰抑制> 8个数量级
接口设计顶部及侧面预留信号线开孔
热学性能加热后恢复时间约15分钟,无额外加热效应
定制能力按量子芯片尺寸、比特数量、接口需求定制


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